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工艺流程
背面曝光→印版辊涂布→版材粘贴→烘干与冷却→版面磨削→喷涂黑色胶层→激光扫描→常规曝光→显影→去黏→后曝光→打样与检验。
①背面曝光。在将版材粘贴到印版辊之前首先进行背面曝光，以建立版基层。
②印版辊涂布。在镍质或其他金属辊表面上涂布热熔性胶黏剂，为版材的粘贴做好准备。
③版材粘贴。待胶黏剂固化后，把经背面曝光的版材包附到金属辊上，注意将两端拼齐，开启金属辊内芯中的抽真空装置（辊体表面设有气孔），将版材粘贴在辊体表面。
④烘干与冷却。版材粘贴后，将其放入烘箱内加温，将版材与辊体表面的胶黏剂层融合为一体，随后取出冷却。
⑤版面磨削。在外圆磨床上对套筒版表面进行磨削加工，应保证版辊具有较高的尺寸精度和表面粗糙度。
⑥喷涂黑色胶层。辊体表面的黑色胶层是激光扫描时的遮光层，喷涂、擦干后，便可进入激光扫描工序。
⑦激光扫描。对套筒表面进行激光扫描，将套筒版上的黑色遮光层按成像要求进行烧蚀，露出图文部的版基。
⑧常规曝光、显影与处理。激光扫描后，按常规制版法进行正面曝光、显影、去黏处理和后曝光，完成印版的制作。
⑨打样与检验。制版后，应进行打样与检验，待合格无误后方可上机印刷。